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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品,SPIL) 合作,针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程,以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备
Inventec Appliances Corporation(IAC)是 Inventec Group 子公司之一,致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新,产品在全球广泛应用,包括可穿 ...查看更多
成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备
Inventec Appliances Corporation(IAC)是 Inventec Group 子公司之一,致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新,产品在全球广泛应用,包括可穿 ...查看更多
西门子EDA助力芯片演进,引领5G、AI和汽车发展新趋势
目前,以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言,如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际,迎头赶上并占据优势地位方面,正面临着新的挑战和机遇,而在推动半导体技 ...查看更多
免费下载 I 白皮书:3D-IC 设计的挑战和需求
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切,许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片(die)和小芯片(chiplet)的方案。这种被称为3D-IC 的技术 ...查看更多
【深度】人工智能“入侵”芯片制造
目前人工智能(AI)正在变革多个行业。有一个很有趣的现象:人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月,谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示,人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多